檢測PCBA焊點質量的方法都有哪些？

在PCBA加工制程中，焊接質量的好壞會完全體現在焊點上，常見的焊接缺陷問題，如虛焊假焊、立碑橋連等都跟焊點有關，所以要判斷PCBA焊接質量是否合格，一般只需要檢測 PCBA的焊點質量就可以了。

那么接下來，大家跟小編一起來了解一下檢測PCBA焊點質量的方法都有哪些吧。

通常來說質量合格的焊點完整且整體比較平滑光亮，而質量有問題的焊點則通常會在焊點表面或內部有著一些缺陷，常用的焊點檢測方法一般有目檢和機檢兩種，其中目檢是指人工肉眼觀測檢查，在各種檢測設備沒出現以前，人工目檢就是當時最主要的焊點檢測方法，可檢測出大部分肉眼可見的焊接缺陷問題，如焊點開裂、橋連立碑等，人工目檢的方法雖然比較簡單，但是漏檢率、誤判率和人工成本卻很高，而且隨著現如今電路板的體積越來越小，焊點也越來越小，人工目檢的方法已經不能滿足當下的加工環境，所以隨著現在各種檢測設備的興起，人工目檢的方式已經逐漸的被市場所淘汰。

現在檢測焊接質量的方法主要是利用檢測設備來完成，常見的檢測設備有AOI和X-ray，這兩種檢測設備都可以檢測出焊接過程中的各種缺陷問題，其中， AOI為自動光學檢測，是基于光學原理通過和事先錄入好的良品板參數做對比來進行檢測， 可以檢測出如：焊點橋連、焊點吹孔等焊點的外在缺陷不良問題；而X-RAY則為X 光檢測，通過X射線的穿透效果來檢測焊點的內部缺陷問題，如：空焊假焊等。

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