簡述SMT貼片加工阻焊的設計情況-長科順

阻焊層的設計對于控制SMT貼片加工焊接缺陷起很大的作用，阻焊設計不合理也會讓SMT貼片加工多出不少缺陷。

今天小編給大家簡單介紹一下SMT貼片加工阻焊的設計情況！

1、阻焊膜過厚超過銅箔焊盤厚度，再流焊時便形成吊橋與開路。

2、阻焊與焊盤配準不良時，會導致焊盤表面污染，造成焊點吃錫不良或產生大量的焊料球。

3、在兩個焊盤之間有導線通過時，應采取阻焊設計，以防止焊接短路，當有兩個以上靠得很近的SMD，其焊盤共用一條導線時，應用阻焊將其分開，以免焊料收縮時產生應力使SMD移位或者拉裂。

SMT貼片加工阻焊的設計就介紹到這里了，有需要了解其他SMT加工問題的可以留言我們長科順。